7月27日， 北京电力电子学会、中国电器工业协会电力电子分会与信息产业部软件与集成电路促进中心共同主办、英飞凌科技（中国）有限公司承办的“２００７第二次最新电力电子器件ＩＧＢＴ技术交流会”在北京召开。

   会议展示了IGBT器件的最新发展、芯片设计和性能的关系、IGBT模块封装的设计、性能及发展趋势、器件测试技术等内容。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武、集成电路处处长关白玉出席会议，丁文武副司长就IGBT在中国的发展现状和形势等问题发表重要讲话。